自由軟體鑄造場（以下簡稱「鑄造場」）在之前的「自由軟體授權應用與商業建議二十講系列之四」- 挑選了「GPL 的授權規則與技術工程遵循之道」為主題，在那之後，因蘋果電腦控告宏達電生產的 Android 手機侵害其專利權，使得軟體專利的相關議題，受到國內產學各界更多的關注，因此 2011 年末，鑄造場特別針對自由開源軟體與軟體專利議題，邀請到國內外的專家學者，一起為活動的與會者解析這個主題。 演講一開始由中央研究院資訊科學研究所與資訊科技創新研究中心合聘的莊庭瑞教授開幕致詞，接著由政治大學法律科際整合研究所暨智慧財產研究所合聘的李治安教授簡介軟體專利的基本概念，最後則進入本次演講主題，由國際知名專利組織 ...

... IBM 這一兩年就採取一連串的措施，包括：有計劃地釋出手中擁有的軟體專利，與 Sony、Phillips 成立專利分享公司 OIN (Open Invention Network)，以及與美國專利商標局合作，期望透過改善現有專利制度與專利品質的同時，也裨益整體自由／開放源碼軟體的發展。此外 OSDL (Open Source Development Labs) 正在規劃的的專利蒐集計劃，希望透過建立開放專利家族，讓社群開發者可以無後顧之憂的繼續共同開發軟體（註五）。專利共享或開放專利資料庫類似的概念，正在逐漸成形並且一步步被落實當中。 ...